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因為激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)記持久、效果清晰美觀、性能穩(wěn)定、打標(biāo)快速等優(yōu)點(diǎn)，所以它的的應(yīng)用領(lǐng)域也非常的廣泛，在很多的地方都體現(xiàn)出了它的價值。這主要表現(xiàn)在：很多金屬、非金屬等材料的雕刻，對于標(biāo)刻精度比較的精細(xì)以及精度較高的場合。比如半導(dǎo)體生產(chǎn)加工就是一個對打標(biāo)要求比較高的行業(yè)。

半導(dǎo)體行業(yè)的是晶圓級標(biāo)記是其特殊需求之一。晶圓級標(biāo)記主要應(yīng)用于晶圓背面每個芯片的芯片上的晶圓標(biāo)記，確保每個芯片的可追溯性，然后在標(biāo)記后切割成單個芯片。

因為當(dāng)晶片處于打標(biāo)機(jī)過程中晶片已經(jīng)完成，晶片已經(jīng)非常有價值，因此對標(biāo)記設(shè)備提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在：

1、晶片往往更薄更輕。不同材料需要標(biāo)記深度控制，標(biāo)記字體清晰;

2、晶片尺寸越小，定位精度和字體尺寸越大。

3、在標(biāo)記過程中薄晶片的傳輸和運(yùn)輸變得非常困難，如何處理這個過程變得至關(guān)重要。

激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)識清晰，大多數(shù)選用這款機(jī)器是為了達(dá)到防偽性，并且激光打標(biāo)機(jī)能夠在細(xì)小工件上打標(biāo)大量數(shù)據(jù)，更符合半導(dǎo)體打標(biāo)的需求，非接觸式的加工方式可以保持工件的原有精度，避免產(chǎn)生壓力損壞工件，激光打標(biāo)機(jī)環(huán)保無耗材污染，打標(biāo)快速、效率高，能一定程度上推動半導(dǎo)體的生產(chǎn)和加工。

目前，激光打標(biāo)機(jī)業(yè)界使用的更多晶圓級標(biāo)識設(shè)備是EOTechnics的CSM-3000系列。近年來，由于晶圓級WL-CSP封裝的興起，對晶圓級標(biāo)記的需求變得越來越強(qiáng)烈。國內(nèi)外知名激光設(shè)備公司也開發(fā)了晶圓級標(biāo)識設(shè)備和替代品。

當(dāng)然，除了晶片級標(biāo)記之外，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)工業(yè)中還存在許多其他標(biāo)記應(yīng)用，例如在封裝之后標(biāo)記封裝表面，標(biāo)記晶片的序列號等。瀾速激光的激光打標(biāo)機(jī)采用先進(jìn)激光器和高速掃描振鏡，打標(biāo)速度可達(dá)7000mm/s，故障率低于一般的激光設(shè)備，所有的配置均為高質(zhì)量配件，一直以來獲得過許多客戶的好評，在半導(dǎo)體領(lǐng)域也有著非常可觀的應(yīng)用。