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發(fā)布時(shí)間:2021-03-05點(diǎn)擊量:
IC芯片是每一個(gè)電子產(chǎn)品中必不可少的東西,全國(guó)各地大大小小的電子廠(chǎng)數(shù)不勝數(shù)。而芯片上面都是需要做標(biāo)識(shí)的,那就需要用到激光打標(biāo)機(jī),可想而知IC芯片激光打標(biāo)的需求量有多大,現(xiàn)如今都講究的環(huán)保生產(chǎn),而產(chǎn)品又要做到標(biāo)識(shí)持久性、防偽等等。
芯片激光打標(biāo)機(jī)采用一體化全內(nèi)置設(shè)計(jì),光學(xué)、電子和機(jī)械器件高度集成,全風(fēng)冷設(shè)計(jì),無(wú)需外循環(huán)冷卻裝置、體積更小、安裝更萬(wàn)便,便攜式的整機(jī)僅重幾十斤,是一款簡(jiǎn)單輕便的光纖激光打標(biāo)機(jī),采用進(jìn)口光纖激光器,標(biāo)記更清晰美觀(guān)、在對(duì)深度、光滑度、精細(xì)度要求較高的領(lǐng)域。
芯片的特點(diǎn)是體積小,集成密度高,因此在對(duì)芯片表面進(jìn)行標(biāo)識(shí)加工過(guò)程中的精度要求非常高,要求在不損傷元器件的前提下,標(biāo)記出清晰的文字、型號(hào)、廠(chǎng)商等信息。激光打標(biāo)技術(shù)是利用激光的熱效應(yīng)燒蝕掉物體表面材料從而留下持久標(biāo)記的技術(shù),與傳統(tǒng)的電化學(xué)、絲印、機(jī)械等標(biāo)記方法相比具有環(huán)保、高速度、高質(zhì)量、靈活性大、不接觸工件等優(yōu)點(diǎn)。
激光打標(biāo)機(jī)一經(jīng)問(wèn)世便引起很大反響,各個(gè)芯片廠(chǎng)家紛紛引進(jìn),困擾人們多年的問(wèn)題終于得以解決,相對(duì)于“絲印”來(lái)說(shuō),激光打標(biāo)機(jī)不僅可以做到持久標(biāo)識(shí),而且打標(biāo)速度快、精度高、效果清晰,機(jī)器也不需要任何維護(hù),還支持CAD、CDR、PS、AI等多種軟件,圖形圖像隨意更改,在流水線(xiàn)上的話(huà)還可以自動(dòng)增量,可以滿(mǎn)足工業(yè)上的需求!
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