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芯片作為手機(jī)的核心零部件起著至關(guān)重要的作用，手機(jī)的更新?lián)Q代使得市面上有很多二手手機(jī)，這些二手機(jī)里面的芯片是可以重復(fù)再利用。之前標(biāo)記上去的信息想要被人為抹除比較困難，那么瀾速激光推出一款可以在芯片上標(biāo)識(shí)的激光打標(biāo)機(jī)，讓我們一起來了解。

我們先來了解手機(jī)芯片是由什么材質(zhì)生產(chǎn)制造：手機(jī)芯片是的主要材質(zhì)是晶圓，晶圓的材質(zhì)就是沙子里面的硅，所以手機(jī)芯片的主要材質(zhì)是由硅組成。芯片絲印是芯片制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，主要是在芯片表面印上標(biāo)識(shí)、型號(hào)、生產(chǎn)日期等信息。這些信息對(duì)于芯片的使用和追蹤至關(guān)重要。很多二手回收手機(jī)芯片上的絲印包含了太多有效信息，因此想利用激光打標(biāo)機(jī)來消除上面的信息。

激光打標(biāo)機(jī)去除芯片絲印的技術(shù)和工藝 激光打標(biāo)機(jī)去除芯片絲印主要采用高能激光束照射絲印表面，使絲印瞬間熔化、汽化或達(dá)到點(diǎn)燃點(diǎn)，同時(shí)以高速氣流將飛濺的材料吹走。這一技術(shù)和傳統(tǒng)機(jī)械式刮除方法相比，具有更高的精度和效率，同時(shí)避免了芯片絲印損傷和刮痕等問題。

激光打標(biāo)機(jī)去除芯片絲印的優(yōu)勢(shì)在于其快速、準(zhǔn)確且操作便捷。與傳統(tǒng)的機(jī)械或化學(xué)方法相比，激光打標(biāo)機(jī)無需接觸芯片表面，不會(huì)造成機(jī)械損傷，也不會(huì)引入化學(xué)污染。然而，其也存在一定的不足，如對(duì)芯片材料的要求較高，過度激光照射可能會(huì)損傷芯片。

因此在利用激光打標(biāo)機(jī)去除芯片上的絲印時(shí)要注意激光功率和型號(hào)，以免破壞芯片本身。