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發(fā)布時(shí)間:2024-01-04點(diǎn)擊量:
近期有較多客戶找到瀾速,咨詢關(guān)于芯片上的絲印logo是否能去除并且重新打標(biāo)的問題,激光打標(biāo)機(jī)在這方面確實(shí)有這項(xiàng)功能,但是卻不一定符合用戶的需求,因此特別出一篇文章向大家解釋,希望能對大家有所幫助。
激光打標(biāo)機(jī)的原理是采用高能量激光束作用在產(chǎn)品表面,通過瞬間的物理化學(xué)反應(yīng)從而在產(chǎn)品表面留下痕跡,它的特點(diǎn)是精度高、環(huán)保、速度快、打標(biāo)方式靈活、非接觸式打標(biāo),常常應(yīng)用于各類金屬材質(zhì)、塑料材質(zhì)、玻璃、EVA、陶瓷、木材、半導(dǎo)體等材質(zhì)上打標(biāo)logo或圖案,自然也可以在芯片上雕刻logo。
采用激光工藝磨去芯片上的logo是沒問題的,且能將logo去除得比較干凈,但去除logo后的芯片,表面始終會留下印記,看得出來是激光作用過的,表面也會不如先前光滑,如果還需要在上面重新打標(biāo),那激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)出來的印記會變得模糊,不如原先清晰。
一些對重新標(biāo)識的精度要求高的用戶是不建議使用激光工藝對芯片進(jìn)行logo去除再打標(biāo)的。甚至還有一些金屬材質(zhì)的芯片,表面存在鍍層,一旦采用激光,基本上都會破壞鍍層。類似的案例我們測試過不少,芯片logo打磨存在可能性,但重新雕刻的效果并不佳,除非要求較低,不然激光打標(biāo)機(jī)是不適用的。
激光打標(biāo)設(shè)備在制造業(yè)中的應(yīng)用十分廣泛,芯片打標(biāo)是其中的一項(xiàng),不管是盤料還是卷料,亦或是散料,都有相對應(yīng)的成熟完善的方案,充分提高打標(biāo)效率,提升標(biāo)記效果。目前來說激光還無法實(shí)現(xiàn)logo去除后重新雕刻美觀的標(biāo)記,相信在未來,激光打標(biāo)機(jī)在芯片logo去除重刻上面會有新的進(jìn)展。